Technologie-Basis
Die bewährte technologische Basis des WIZON-Kontaktes
Die konsequente Weiterentwicklung und Prinzipumkehr ermöglichte es, sowohl mit beliebigem Lack isolierte Drahte sicher zu kontaktieren als auch die Verbindungssicherheit weiter zu erhöhen.
Die Wickelverbindungs-(Wire-wrap) Technik nach DIN EN IEC 60352-1
Die Wickelverbindungstechnik wurde 1973 in Deutschland bei der damaligen Deutschen Bundespost (DBP) eingeführt, um Verbindungen am Verteiler von NF-Verstärkerstellen und 2-MBit-Verteilern herzustellen. Mit einer speziellen Wickelpistole wurden die Drähte auf richtige Länge geschnitten, abisoliert und lötfrei durch einen Drahtwickel auf dem Anschlussstift aufgebracht.
Die Steuerungscomputer des Apollo-Programms (Apollo Guidance Computer) waren in Wickelverbindungstechnik gefertigt, die danach noch mit Epoxidharz vergossen wurden.
Auch die Europäische Raumfahrt regelte die Nutzung in einer eigenen Norm (ECSS-Q-70-30A) mit dem Titel „Lötfreie elektrische Drahtverbindungen hoher Zuverlässigkeit“.
Wickeltechnik wurde auch bei der Rückseitenverdrahtung der Trägerplatine (Backplane) von Steckverbindern für Steckkarten in Geräten und frühen Computern angewendet. Dazu ragen die Stifte der Steckverbinder nach hinten aus der Trägerplatine heraus und können individuell verdrahtet werden.
Die Wickeltechnik wird heute nur noch vereinzelt angewendet. Mulitlayer und Einpresstechnik haben die Wire-wrap-Technik ersetzt.
